XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262キット (MeshtasticおよびLoRa用 3Dプリント製ケース付き)

• XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 キット (MeshtasticおよびLoRa用 3Dプリント製ケース付き)
• Dual-core ESP32S3プロセッサを搭載
• LoRa、Wi-Fi、BLE 5.0に対応
• 丈夫な3Dプリント製黒色ABSケースが付属
• さまざまな接続オプションを提供
• 極端な温度でも動作可能

XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 キット (MeshtasticおよびLoRa用 3Dプリント製ケース付き) は、XIAO ESP32S3とWio-SX1262 LoRaモジュールを3Dプリント製の黒色ABSケースに収納した高機能デバイスです。868～915MHzの広い周波数範囲に対応し、ゲイン2dBiの外部アンテナを内蔵し、LoRaで2～5km、Wi-Fi/BLEで100m以上の距離での通信が可能です。

LoRaシングルチャネルゲートウェイファームウェアをインストール済みで、SenseCraftアプリと互換性があり、Meshtastic通信に使用できます。デバイスはESP32S3 32‐bit Dual-coreプロセッサを搭載し、ArduinoやMicroPythonなどの複数の開発環境に対応しています。Type-C USBインタフェースを搭載し、GPIO、I2C、UARTインタフェースによる幅広い接続オプションに加え、リチウム電池の充電管理機能も備えています。

22 x 22 x 60mmのコンパクトな外形で、屋外やスペースが限られた機器に最適で、動作温度範囲は-40～100°Cのです。この汎用性の高いハードウェアは、Meshtasticのノードやルータ、LoRaWANゲートウェイ、LoRaセンサなどの開発も可能です。