- SeeedStudio Wio-WM1302 長距離ゲートウェイモジュール (SPI) - EU868
- Semtech® SX1302 LoRa®チップを活用
- 超低消費電力設計
- 高感度 最大 - 139dBm
- SPI / USBバージョンに対応
- CE / FCC ID / TELEC認定
SeeedStudio Wio-WM1302 長距離ゲートウェイ モジュール (SPI) - EU868 は、 Semtech® SX1302 ベースバンド LoRa®チップの高度な機能を活用した、最先端のmini PCIeゲートウェイモジュールです。超低消費電力で優れた性能を発揮、さまざまなゲートウェイ機器に統合できます。LoRaWANゲートウェイシステムへのシームレスな組込みを容易にする設計で、開発における複雑さと時間が大幅に削減します。
超低温で効率的に動作するため放熱機能を別途追加する必要がなく、ゲートウェイ全体のサイズが最小限に抑えられています。高感度 堅牢な送信電力が特徴で、マシンツーマシン (M2M) や IoT用途で信頼性の高い通信を実現します。CE EU868 / FCC US915 / TELEC AS923など、複数の国や地域での使用が認められていますので、これらの認証取得の手間を省けます。
汎用性が高く、さまざまなLoRaWAN周波数に対応、さまざまな国際基準に適応しています。特に、低電力広域ネットワーク (LPWAN) ゲートウェイ用途に最適で、効率的で高性能なLoRaゲートウェイ機器の実装を目指す開発者に、合理化された方法を提供します。
