- Waveshare ARIES DIP 40 ピン ZIF ソケット、テストおよびバーンイン ソケット
- テストで信頼性の高いパフォーマンスを確保
- 高品質と耐久性を特徴とする
- 使いやすさを追求した設計
- DIP40パッケージのデバイスに適合
- 汎用性を高める2.54mmピッチを採用
Waveshare ARIES DIP 40 ピン ZIF ソケット、テスト & バーンイン ソケットは、 DIP40 パッケージのデバイス用に設計された高品質で耐久性のあるコンポーネントです。このソケットは使いやすさを重視して設計されており、テストおよびバーンイン プロセス中に信頼性の高いパフォーマンスを保証します。2.54 mm ピッチを特徴としており、DIP40 構成を必要とするさまざまなアプリケーションに適しています。製品は、その機能性と信頼性を保証するために、配布前に徹底的なテストを受けています。